Intel начала массовое производство технологии 3D-упаковки Foveros
2024-01-25 13:43:55
Intel объявила о масштабном производстве на основе ведущих в отрасли решений по полупроводниковой упаковке, включая новую технологию 3D-упаковки Foveros. Эта технология была запущена на заводе Fab 9 в штате Нью-Мексико, США, который недавно был обновлен Intel.
Подробнее https://www.ferra.ru/news/techlife/intel-nachala-massovoe-...