TSMC начала испытывать прямоугольные подложки для новейших ИИ-чипов
2024-06-21 22:30:00
Тайваньский чипмейкер TSMC начал испытания нового способа упаковки микросхем для производства новейших ИИ-чипов.
Подробнее https://www.ferra.ru/news/techlife/tsmc-nachala-ispytyvat-pry...