Инженеры MIT вырастили «слоёные» 3D-чипы
2024-12-20 08:15:14
Исследователи Массачусетского технологического института разработали новый метод создания 3D-чипов, который может произвести прорыв в вычислительной технике. Вместо того чтобы использовать громоздкие кремниевые пластины, инженеры выращивают чередующиеся слои полупроводниковых материалов непосредственно друг на друге при низких температурах. Это устраняет необходимость в толстых подложках.
Подробнее https://www.ferra.ru/news/techlife/inzhenery-...