Samsung перейдет на гибридное соединение для памяти HBM4
2025-05-14 19:24:15
Samsung объявила о планах внедрить технологию гибридного соединения при производстве памяти нового поколения HBM4. Такое решение компания представила на форуме AI Semiconductor в Сеуле. Основная цель — повысить плотность соединений между кристаллами памяти и снизить тепловую нагрузку.
Подробнее https://www.ferra.ru/news/techlife/samsung-pereidet-na...