Япония согласовала с США инвестиционный пакет в размере 550 миллиардов долларов, который должен стать частью тарифного соглашения между странами. Этот пакет предполагает предоставление акционерного капитала, кредитов и гарантий, что, в свою очередь, способствует снижению тарифов на экспорт японской продукции в США. Главный торговый представитель Японии Рёсэй Акадзава заявил, что эти меры помогут профинансировать строительство заводов по производству полупроводников в США, что стало важным шагом для обеих сторон.
"Япония, США и страны-единомышленники работают вместе над созданием цепочек поставок в секторах, критически важных для экономической безопасности", — заявил Акадзава.
Структура соглашения и возможные проекты
Основной целью этой инвестиционной инициативы является укрепление экономической безопасности путем создания новых цепочек поставок в таких ключевых отраслях, как производство чипов. Однако структура соглашения остается пока не совсем ясной. Одним из важных аспектов является возможность финансирования не только американских и японских компаний, но и иностранных. В частности, если тайваньская компания, такая как TSMC, решит построить завод в США и использовать японские компоненты, это также будет считаться допустимым, отметил Акадзава.
Подробнее https://www.pravda.ru/news/economics/2252829-5...