MediaTek поддержит передовые технологии упаковки чипов TSMC и Intel
2026-05-30 16:07:41
Тайваньская компания MediaTek сообщила, что поддерживает сразу две технологии передовой упаковки микросхем: CoWoS от TSMC и EMIB от Intel. Такой подход позволяет заказчикам самостоятельно выбирать подходящий вариант при разработке специализированных решений.
Подробнее https://www.ferra.ru/news/techlife/mediatek-podderzhit-pered...